Equipamento de raio-X 3D/CT microfoco industrial XCT8500 inspeção de raios

XCT8500 adota o design do tubo de raios abertos COMET, com capacidade de detecção de defeitos de até 0,5 μm. Pode implementar 2D/3D/CT e outros métodos de inspeção, e é adequado para inspeção de qualidade, medição tridimensional e análise não destrutiva. É adequado para inspeção de produtos de placas PCB, chips, módulos IGBT, sensores, fusíveis, componentes, peças plásticas, cerâmicas, biomateriais, pequenas peças fundidas e peças fundidas de alumínio. O equipamento de inspeção por raios X 3D também pode ser personalizado de acordo com as necessidades do cliente.

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XCT8500 adota o design do tubo de raios X YXLON, a capacidade de detecção de defeitos pode chegar a 0,5 μm. Pode realizar 2D/3D/CT e outros métodos de detecção, e é adequado para inspeção de qualidade, medição tridimensional e análise não destrutiva.

● Com função CT planar (PCT), pode ser usado para inspeção 3D / CT de placas de circuito impresso, SMT, IGBT, wafers, etc.

● Com a função CT de feixe cônico, pode ser usado para detecção de sensores, relés, micromotores, materiais e peças fundidas de alumínio

● Modo conveniente de observação de ponto fixo de 360 °

● Módulo de software de detecção de bolhas 2D (opcional)

● Módulo de software de medição e análise 3D (opcional)

Parâmetros do tubo de raios-X

Tipo de tubo	fonte de raios X de transmissão de microfoco aberto
Faixa de tensão do tubo	20-160KV
Faixa de corrente do tubo	0,01 mA ~ 1,0 mA
Potência máxima do tubo	64W
Poder Máximo do Alvo	15W
Distância mínima do objeto (FOD)	300 um
Tamanho do Micro Focus	< 1 um
Capacidade mínima de detecção de defeitos	< 500 nm

Parâmetros do detector de tela plana

Tipo de tela plana	Detector de tela plana de silício amorfo (opcional)
Matriz de pixels	1536x1536
Campo de visão	130mmx130mm
Resolução	5.8Lp/mm
Taxa de quadros de imagem (1x1)	20 fps
Dígitos de conversão do AD	16 bits