XCT8500 adota o design do tubo de raios abertos COMET, com capacidade de detecção de defeitos de até 0,5 μm. Pode implementar 2D/3D/CT e outros métodos de inspeção, e é adequado para inspeção de qualidade, medição tridimensional e análise não destrutiva. É adequado para inspeção de produtos de placas PCB, chips, módulos IGBT, sensores, fusíveis, componentes, peças plásticas, cerâmicas, biomateriais, pequenas peças fundidas e peças fundidas de alumínio. O equipamento de inspeção por raios X 3D também pode ser personalizado de acordo com as necessidades do cliente.
XCT8500 adota o design do tubo de raios X YXLON, a capacidade de detecção de defeitos pode chegar a 0,5 μm. Pode realizar 2D/3D/CT e outros métodos de detecção, e é adequado para inspeção de qualidade, medição tridimensional e análise não destrutiva.
● Com função CT planar (PCT), pode ser usado para inspeção 3D / CT de placas de circuito impresso, SMT, IGBT, wafers, etc.
● Com a função CT de feixe cônico, pode ser usado para detecção de sensores, relés, micromotores, materiais e peças fundidas de alumínio
● Modo conveniente de observação de ponto fixo de 360 °
● Módulo de software de detecção de bolhas 2D (opcional)
● Módulo de software de medição e análise 3D (opcional)
Parâmetros do tubo de raios-X
Tipo de tubo | fonte de raios X de transmissão de microfoco aberto |
Faixa de tensão do tubo | 20-160KV |
Faixa de corrente do tubo | 0,01 mA ~ 1,0 mA |
Potência máxima do tubo | 64W |
Poder Máximo do Alvo | 15W |
Distância mínima do objeto (FOD) | 300 um |
Tamanho do Micro Focus | < 1 um |
Capacidade mínima de detecção de defeitos | < 500 nm |
Parâmetros do detector de tela plana
Tipo de tela plana | Detector de tela plana de silício amorfo (opcional) |
Matriz de pixels | 1536x1536 |
Campo de visão | 130mmx130mm |
Resolução | 5.8Lp/mm |
Taxa de quadros de imagem (1x1) | 20 fps |
Dígitos de conversão do AD | 16 bits |
Parâmetros 3D/CT (função opcional)
Ciclo de tomografia computadorizada | anos 20 |
Tempo de reconstrução da TC | anos 30 |
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